第133章 借鑑
  第133章 借鑑
  “我们可以先从低端晶片开始,积累经验,培养团队,等技术成熟了,再往高端走,晶片这东西,没有捷径可走,只能一步一步来。”
  林冰若有所思地点了点头。
  这个思路,倒是可行的。
  “但是,”
  他提出了新的问题。
  “我们设计的晶片,卖给谁?”
  这个问题很尖锐。
  晶片设计出来。
  不是摆在那里看的。
  要用到產品里,要產生价值。
  没有客户,没有订单。
  设计得再好也是废品。
  “您刚才也说了,我们只能从低端晶片起步,但低端晶片,市场上有那么多成熟方案,展讯、海思、联发科都在做,我们的晶片凭什么让客户买单?”
  林冰继续说道,语气认真。
  “客户要的是稳定、成熟、性价比高的方案,我们的晶片,第一次流片能成功就不错了,性能肯定比不上成熟產品,谁会冒险用一家新公司的晶片?
  手机厂商不敢,方案商也不敢,一个晶片出问题,整批手机都得召回,这个风险谁担得起?”
  “就算有人愿意试,量也不会大,没有量,就没有叠代机会,没有叠代,性能就上不去,性能上不去,就更没人用,这是个死循环。”
  林冰的分析非常透彻。
  晶片行业之所以门槛高。
  不只是因为技术难。
  更因为市场已经形成了稳固的格局。
  后来者想挤进去,难如登天。
  “林总,你说得对。”
  陆晨没有反驳。
  反而点了点头。
  “晶片设计出来没人用,確实是个问题,市场不会给我们慢慢发育的机会,客户也不会为我们的成长买单。”
  他顿了顿,嘴角露出一丝笑意。
  “但这个问题,有人已经给我们找到了解决方案。”
  “谁?”
  “联发科。”
  林冰当然知道联发科。
  这家设计公司。
  在功能机时代凭藉一个创新性的商业模式。
  几乎统治了大陆的低端手机市场。
  “联发科在2004年左右,提出了一个概念叫交钥匙。”
  陆晨开始解释。
  他在白板上画了一个简图。
  “传统的手机製造流程是,手机厂商需要自己搞定晶片、屏幕、电池、外壳、软体,每一个环节都要投入大量精力,小厂商根本玩不转,只能被大厂甩在身后。”
  “但联发科改变了这个游戏规则。”
  “他们把晶片、软体、参考设计打包在一起,提供一个完整的解决方案,厂商只要买了联发科的晶片,就相当於买了一个手机製造包,按照联发科的方案,找个代工厂组装一下,一款手机就出来了。”
  林冰点了点头。
  他当然听说过联发科的交钥匙模式。
  这个模式最大的好处。
  就是降低了手机製造的门槛。
  以前只有诺基亚、摩托罗拉这样的巨头能玩的游戏。
  现在深城华强北的小作坊也能参与进来。
  结果就是,2005年到2008年之间。
  市场上出现了海量的山寨功能机。
  那些手机长得五花八门。
  功能千奇百怪,价格低得惊人。
  背后的推手,就是联发科的交钥匙方案。
  “联发科这套逻辑,在功能机时代大获成功。”
  陆晨继续说道。
  “而在智能机时代,如果他们把这套逻辑再用一次。”
  “同样会造成山寨智能机的泛滥。”
  林冰若有所思地点了点头。
  “所以,你的意思是?”
  “我们的晶片,初期肯定比不上高通。”
  陆晨接过话头。
  “性能差一些,功耗高一些,这都是必然的,大厂看不上,但我们不一定要卖给大厂。”
  他顿了顿,说出了核心思路。
  “我们可以学联发科,做一套智能机的交钥匙方案。”
  “这套方案里,有徵途设计的晶片,有徵途的参考设计,有徵途的软体適配,中小厂商买了这套方案,就能直接生產智慧型手机。”
  “那些想做手机但没有研发能力的小厂,那些想从功能机转型智能机的山寨厂商,就是我们的目標客户。”
  林冰的呼吸急促起来。
  这个思路,太妙了!
  高端市场被高通、三星、德州仪器把持著,征途暂时进不去,但低端市场,是一片广阔的蓝海。
  华夏有多少家山寨机厂商?
  几百家,甚至上千家。
  他们以前做功能机。
  靠的是联发科的交钥匙方案。
  现在智能机时代来了。
  他们也想转型,但没有技术能力。
  如果他们能从征途买到一套现成的智能机方案。
  就像当年买联发科的方案一样。
  找个代工厂组装一下就能出货。
  那对征途晶片来说。
  就是现成的销路!
  而且,功能机时代结束得太快了。
  联发科还没来得及调整。
  智能机时代就来了。
  他们在功能机上的优势。
  在智能机上几乎用不上。
  高通、德州仪器这些厂商。
  在智能机晶片领域又领先的太多。
  联发科追的很吃力。
  所以这是一个千载难逢的窗口期!
  “而且,“”
  陆晨继续说道。
  “这个模式还有一个巨大的好处。”
  “什么好处?”
  “试错。”
  陆晨的语气认真起来。
  “搭载我们晶片的手机卖出去,我们就能获得大量的用户数据,哪些功能受欢迎,哪些设计有问题,哪些性能需要提升,这些数据会反馈到下一代晶片的设计中。”
  “每一代晶片都在叠代,都在进步,隨著经验的积累,性能会越来越好,功耗会越来越低,集成度会越来越高。”
  “五年后,十年后,我们未必不能追上高通的水平。”
  林冰听完了陆晨的整个构想,沉默了很久。
  他在心里反覆思考这个方案的可行性。
  计算著可能遇到的风险和挑战。
  晶片设计人才短缺、流片成本高昂、市场开拓困难、联发科的潜在竞爭。
  每一个问题都很棘手。
  但每一个问题似乎都有解决的办法。
  最终,他抬起头,看向陆晨。
  “陆总,这套方案,理论上可行。”
  他没有说完全可行。
  也没有说一定成功。
  以林冰的性格。
  他不会给出过於乐观的判断。
  但理论上可行。
  这五个字从他嘴里说出来。
  已经是相当高的评价了。
  “但我们需要人。”
  林冰补充道。
  “顶尖的晶片设计人才。”